超声扫描显微镜检测倒装型芯片

超声扫描显微镜是NDT无损检测领域中，应用*为广泛的设备之一。其优势在于检测精准，成像精度高，检测工件范围广泛，可以定性定量的做出材料内部缺陷各种数据，且可以分层扫描技术逐层检测材料内部图像及缺陷。

检测原理：超声扫描显微镜主要通过工件内部反射过来的超声回波信号来判定材料内部情况的，当超声信号在材料内部传播中，遇到材料内部密度不均匀出会反射如（分层，空洞，气泡，虚焊）等情况时，会反射一部分超声能量，反射能量越大图像中亮度直越高，反之越小，这时候便会形成直观的材料内部图像。

和伍超声扫描显微镜检测芯片超声图像

随着芯片领域的发展，倒装技术应用越来越广泛，倒装型芯片是以将芯片对准基底，通过芯片上成阵列的内部焊接点实现与基地互联，芯片以直接倒扣方式安装到基底上。顾以此方法安装芯片的方式都称为倒装型芯片。倒装型芯片可以大大缩短引脚距离，减少RC延迟，有效提高电性能，提供更高的I/O密度。实现更薄，更节约集成电路的整体空间。

由于倒装型芯片的技术特殊性，不同材料内部热膨胀系数不同等因素在焊接时候极易形成内部焊接缺陷，空洞，缝隙，虚焊，等情况。

超声扫描显微镜在倒装型芯片中可以及时的发现焊接缺陷，空洞，裂纹，缝隙，等问题。是检测芯片*终封装质量有效检测手段。

目前我国半导体芯片领域发展势头迅猛，国产封装超声检测设备也是我国紧抓的关键检测设备，在早些年，各大相关企业使用进口设备较多，近几年随着我国研发能力的不断提升，国产超声扫描显微镜和伍智造营Hiwave等相关研发企业也渐露头角，以直观精准清晰的扫描界面图像，多种扫描模式A,B，C,T,多种不同界面扫描模式，且支持MES系统接入支持大数据物联网分析，远程调试等技术，饱受国内相关企业称赞，也成功进入中国电子，华为，小米，等相关企业研发及供应超声检测设备及检测标准。

Hiwave和伍精密研发的超声扫描显微镜

导体，芯片领域的发展离不开关键的检测设备，每一个关键技术的突破都是研发人员夜以继日的坚持钻研。希望有朝一日我们国产研发的检测设备可以成为国外企业的卡脖子技术。