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N300 高速型 超声扫描显微镜
厂家品牌:Hiwave和伍精密
产品名称:水浸超声波扫描显微镜
Hiwave和伍N300水浸超声扫描显微镜采用高频超声进行无损检测,支持A扫、B扫、C扫、T扫及多层扫描,可用于半导体器件、塑封芯片等产品内部气孔、裂纹、夹杂、分层、粘片空洞及结合缺陷检测。...
超声扫描显微镜(SAT)是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,主要利用高频超声波,对各类半导体器件、材料进行检测,能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷,并以图形的方式直观展示。在扫描过程中,不会对样品造成损伤,不会影响样品性能,可满足塑封芯片等产品的质控需求。

一、机电特性
机电特性 | 规格型号 |
整机尺寸 | 1038mm(长)×900mm(宽)×2000mm(高,含三色灯440mm) |
水槽尺寸 | 610mm(长)×660mm(宽)×237mm(深) |
操作台材质 | 密度板 |
操作台尺寸 | 1200mm(长)×600mm(宽)×800mm(高) |
有效扫描范围 | C+T扫描(加装探杆):350mm(长)×280mm(宽) |
*大扫描速度 | 1000mm/s |
图像推荐分辨率 | 1~4000μm |
重复定位精度 | X≤0.003mm,Y≤0.01mm,Z≤±0.01mm |
上水方式 | 水压注水 |
下水方式 | 水泵排水 |
二、厂务安装条件
2.1 设备尺寸
设备整机尺寸1038mm(长)×900mm(宽)×2000mm(高,含三色灯440mm)。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要,保证在设备周围留有500mm的空间,可以方便工作人员进行操作、维护。
2.2 电脑桌
设备配有操作台,用于安放鼠标、键盘及显示器。用户也可自行配备。
2.3 电力供应
工作电源:220V±10%/50Hz,3.5KW
2.4 水源
设备需要自来水、去离子水或者纯净水,并且需要定期更换。水温要求:15~30℃
2.5 环境相对湿度
环境温度不大于35℃条件下,环境相对湿度≤50%RH
2.6 环境温度要求
20~35℃
2.7 周边环境
不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。减少振动。灰尘少、湿气少,没有腐蚀性气体的地方。电源的变化:220V±10%/50Hz。
三、设备主要配置表
序号 | 名称 | 规格 |
1 | 扫描系统 | X轴:直线电机驱动;Y轴:伺服电机驱动;Z轴:伺服电机驱动 |
2 | 水槽 | 610mm(长)×660mm(宽)×237mm(深) |
3 | 超声收发器 | 带宽1~65MHz |
4 | 高速数据采集卡 | 采样频率500MHz |
5 | 工控机 | I7处理器,32GB内存,2T SSD硬盘,Windows 11-64位操作系统,USB及网络接口。 |
6 | 显示器 | 两个27英寸液晶显示器 |
7 | 检测软件 | Hiwave水浸超声快速检测软件V1.0 |
8 | 探头规格 | 一颗15MHz F0.75in探头,20MHz透射模组一套 |
四、检测能力
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
缺陷识别能力 | 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的理论识别能力0.07毫米(50MHz探头)。 |
多层扫描方式 | 具备多层扫描功能,*多可同时扫描50层。 |
缺陷着色与统计功能 | 可根据缺陷波形特征(幅值、时间、相位),自由设置缺陷着色阈值对缺陷进行着色处理,并根据幅值着色效果,统计单一缺陷和整体缺陷的面积及占比。 |
黑斑着色与统计功能 | 可自由设置黑斑着色阈值对黑斑进行着色处理,根据幅值着色效果,统计单一缺陷的数量、面积、面积占比和整体黑斑总面积以及总黑斑占比。 |
加框着色与统计功能 | 可根据需要,对特定区域进行加框缺陷着色(幅值)和统计,可自定义加框的形状、大小,满足任意不规则区域的缺陷面积、占比、数量的计算统计与着色。 |
图像处理及优化 | 可通过算法处理,增强图像对比度,提升图像细节显示效果,使图像明暗区域差异更明显。 |
多图层文件 | 可将多层界面的检测图像合并为一个图像文件,方便检索查看。 |
图像分析/判定软件 | 具备独立图像分析软件,可同时进行扫描和图像分析,同时具备矩形加框、不规则加框、加框模板、放大镜等功能,并支持自动判定功能(AI自动判定算法需定制)。 |
五、软件功能
软件功能 | 功能描述 |
手动扫描 | 可以通过手动的方式生成C扫描图像,反映被检焊接结合面结合情况,并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。 |
定点移动 | 可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。 |
独立分析软件 | 对生成的C扫图片可以进行各种编辑,包括加框(确认有效分析区域)、测距、修改阈值、图片剪裁等。 |
多种扫描模式 | 主要扫描模式:A扫描模式、B扫描模式、C扫描模式、快速扫描、自动扫描、区域扫描、行列扫描模式、托盘扫描模式、断层扫描模式等多种扫描模式。 |
报告自动生成 | 可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。 |
探头管理 | 可对不同型号探头进行更换或编辑。 |
一键自动校准 | 可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化,能实时校准系统漂移,保证检测结果的准确性和稳定性。 |
不锈钢标准 | 系统自带满足GBT 11259-2015 |
缺陷检测能力 | 焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求,提供有偿定制开发服务。 |
厚度检测 | 金刚石圆片等工件的金刚石层厚度检测。 |
声速检测 | 声音在被测材质中的飞行速度检测。 |
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