和伍水浸超声相控阵检测AI服务器液冷板真空钎焊质量

和伍水浸超声相控阵检测液冷板

超高密度算力堆叠，正在重构高端AI服务器的散热质控标准。英伟达GB200单机架集成72颗GPU与36颗CPU，单颗GPU搭载2080亿个晶体管。液冷板紧贴高价值计算芯片、对接循环冷却回路，内部钎焊层同时承担结构连接、热量传导与流道密封三重作用。钎焊质量直接关系到芯片热量能否及时导出、冷却液能否稳定密闭循环。液冷板采用基板加盖板的腔体结构，通过精密铣削加工成型微细冷却流道，再由真空钎焊完成整体封接。相较于常规焊接工艺，真空钎焊更适配这类大面积、多微细流道的精密板体，依托钎料毛细铺展特性，可同步实现板体结合与流道密封。但在真空钎焊过程中，板面氧化、钎料填充不均、热膨胀系数等工况问题，极易在基板与盖板结合界面形成未焊合、空洞、局部脱粘等隐性缺陷。密封区域缺陷会引发冷却液渗漏，一旦介质侵入板卡区域，将造成电路短路、部件腐蚀，直接威胁GPU、CPU等高价值计算单元安全，引发设备停机，产生高额维修与量产损失。

GPU冷板基冷却管路组件

水浸超声相控阵可实现钎焊界面的精准无损检测。未焊合、空洞会破坏钎焊界面连续性，不同介质之间声阻抗存在差异，超声波在此处发生强烈反射，因此可定位缺陷的位置、面积与分布情况。设备可识别0.1mm缺陷，X、Y轴重复定位精度≤±0.003mm。

水浸超声相控阵超声C-Scan图

通过C扫描成像，直观呈现内部钎焊区域状态，精准锁定未焊合、空洞、局部脱粘的位置与范围。AI自动判读软件可分析C扫数据，评价钎着率、*小焊宽等指标，并按照设定标准输出判定结果。检测不再局限于排查缺陷，更能进一步判断钎焊界面的实际结合质量。

和伍水浸超声相控阵

单件精准检出缺陷只是基础，规模化量产更要求检测效率匹配生产节拍。基于本次10.19秒的实测扫查效率，结合上下料、工件扫码、工位切换等全流程工时测算，单台设备8小时班次可完成约1500件GPU液冷板检测，充分适配大批量产能需求。日千件级检测中，同规格产品如果逐件调参，不仅浪费时间，也容易产生人为差异。批量扫描处方可以直接调用已经设定好的检测参数，让同规格产品按照统一条件连续扫查，减少重复操作，也保证不同批次之间的检测一致性。

和伍AI自动判读软件