超声检测技术通过分析材料内部声阻抗、吸收及反射特性的差异，实现对微观缺陷的精准定位与定性分析。由于不同密度和组织结构的材料对超声波的传播特性具有显著影响，该技术能够非破坏性地识别材料内部的裂纹、空洞、气泡、分层及杂质等缺陷，分辨率可达微米级。

在半导体封装、电子制造及先进材料领域，超声检测广泛应用于各类关键器件的质量评估，包括SMT焊点、IGBT模块、MEMS器件及晶圆键合界

面等。    其高精度、无损的特点使其成为工业检测的重要手段，并与X-Ray（穿透性检测）和电子显微镜（表面形貌分析）形成互补，共同构建全面的材料

缺陷分析体系。

Hiwave V422 是一款高性能C+T 双模式超声扫描显微镜（SAT），采用高频超声波实现无损、非接触、可视化内部缺陷检测，全程不损伤样品、不影响性能，可清晰呈现样品内部气孔、裂纹、夹杂、分层、空洞、粘接不良等缺陷，主要面向半导体先进封装、功率器件、陶瓷 / 复合材料、精密焊接件等高精密度质控场景，为量产与研发提供稳定可靠的成像检测方案。

核心优势：
超高精度定位：X/Y 轴上下磁悬浮结构直线电机，重复定位精度可达 ±0.5μm，配合直线电机与双 Z 伺服驱动，保证大行程下依然稳定精准。

高速扫描成像 ：*大扫描速度 1000mm/s，图像分辨率 0.5～4000μm 可调，120mm厚度的大理石平台，兼顾检测效率与细节清晰度的同时，

稳定性大幅提升。

C+T 双模式全能检测：支持反射 C 扫描、透射 T 扫描、CT 同时扫描、双 C 同时扫描，一次扫描可获取多层信息，适配更多材料与结构。可

满足更多扫描环境与需求，提高了设备的综合能力。

高信噪比 超声系统：搭载 500MHz 带宽超声收发单元与 1.25GHz 高速采集卡，相同时间采集数据更多、更细节化，信号干净、层间分辨强，

微小缺陷不易遗漏。

技术性能：

机电性能

整机尺寸 1120mm×1000mm×1650mm，水槽尺寸 600mm×900mm×280mm，有效扫描范围 C+T 模式为 450×450×100mm。设备采用水压注水、水泵排水，运行稳定，维护简便。

环境与安装

设备适配 220V/50Hz、4KW 供电，使用自来水 / 去离子水 / 纯净水均可，水温 15～30℃。工作环境要求温度 20～35℃、湿度≤50% RH（35℃）

，需远离强磁、高频、振动与腐蚀性气体，安装固定后更安全可靠。

硬件配置

扫描系统采用 X/Y 直线电机、双 Z 轴伺服电机，运动平稳。配备高性能 I7 工控机、32GB 内存、2T 固态硬盘、双 27 英寸显示器，搭配和伍超声无损检测软件 V3.5.7，操作流畅、界面直观。

软件与检测能力

强大软件功能

支持手动扫描、探头 - 图像精准对位、手动分析（框选、测距、阈值、剪裁、弧面补偿）。提供 A 扫描、C 扫描、CT 同时扫描、双 C 同时扫描、区域扫描、批量扫描等模式，一次多层扫描*高支持 200 层。

具备一键自动校准、探头管理、报告自动生成、不锈钢标准强度校准（符合 GB/T 11259-2015），可自动统计缺陷面积、占比、数量，支持定制开发。

精准检测能力

标准块校准后多次测量误差在 ±1% 以内。50MHz 探头可识别*小 0.07mm 水平结合缺陷。支持缺陷着色、黑斑着色、区域加框统计、图像增强、

多图层合并、独立图像分析，可直接输出 OK/NG 判定，满足量产质控需求。

交付与服务

标准交付清单

设备主体 1 台、电脑 1 台、电脑桌 1 张、配套软件 1 份、出厂合格证、操作手册、维护保养手册、易损件 / 备件 / 工具清单各 1 份。

专业技术培训

提供现场培训，覆盖操作、维护、管理三类人员，确保可独立开机、测试、日常维护与常见故障处理。

交付周期

客户支付预付款后，3个月内完成交付。