半导体SMT、IGBT、MEMS元器件内部缺陷无损检测

半导体封装元器件、晶闸管、陶瓷复合基板、电阻电容、金属焊接、IGBT/IEGT功率器件、SMT、TSB、BGA、QFN、DFN、TO、COB等多种形式封装系列生产制造过程中会产生许多类型的封装与焊接缺陷。

Hiwave和伍精密超声检测半导体内部缺陷图

如元器件内部的裂纹、空洞、夹渣、以及封装贴片过程中产生分层、虚焊、空洞、气泡等系列缺陷都需要一种精准快速的检测方法。

Hiwave和伍精密水浸超声扫描显微镜超声探头下水槽中的半导体

水浸超声扫描显微镜 ：是一种用于材料内部无损检测的高清成像设备。主要利用超声反射与透射成像技术为材料内部各个界面精准成像。

Hiwave和伍精密水浸超声扫描显微镜S500

在半导体封装检测领域，常用的观察材料内部图像设备有X-ray射线成像和超声扫描成像。射线成像是基于材料密度差异，向着材料发射一束射线，射线会穿透材料，将密度差异结构阴影显示在底片上面。射线检测会形成电离辐射，对人体本身有一定的危害。对于材料内部结构简单，具有明显密度差异的工件检测还可以。但是对于材料内部面积型缺陷，多层结构工件，密度差异不明显工件检测较为困难。如工件内部多层结构易造成结果重影，中间夹层缺陷分辨检测不出来等，且分辨率低。

Hiwave和伍精密超声C扫描成像原理

于此相对应的超声扫描显成像检测则有着明显的优势。超声在同一种材料介质中传播速度是一定的，且对于缺陷敏感，超声波对于不同材料，密度的交合面会发生着明显的折射与反射。且超声检测分辨率高，可随着超声频率调节，对人体无任何危害。对于多层结构复杂的材料内部可以做到逐层检测。可以对缺陷进行定性定量分析。

Hiwave和伍精密超声C扫描半导体内部超声强度图

Hiwave和伍精密是家科学检测仪器研发基地，毗邻上海闵行交通大学，与上海交通大学浙江大学共建产学研合作关系。目前也是国内唯一研发水浸超声扫描显微镜设备的企业。凭借着优异的设备性能，精准的成像结果以及丰富的扫描成像模式，获得了国内众多企业以及科学实验室的好评。如中国科学院、物理研究所、七零七研究所、国防大学、河北工业大学、以及华为、比亚迪、中国电子等企业的称赞。