水浸超声C扫检测AI服务器液冷板钎焊质量

1. 聚焦成像与细微界面分析：设备通过聚焦声束对检测区域进行逐点扫查，利用不同结合状态产生的回波差异，呈现钎焊界面的异常位置、形态与分布。针对重点区域，还可以结合B扫剖面信息进一步分析内部界面特征。

2. 多种扫描模式与厚度测量：设备支持A扫、B扫、C扫和多层扫描。A扫用于观察测点的回波波形，B扫呈现内部剖面，C扫展示指定界面的平面分布，多层扫描可以分别观察不同深度的界面状态。设备还支持厚度测量，为液冷板内部结构分析和尺寸检测提供依据。

3. 大范围扫查与精密定位：设备有效扫描范围为1000 × 700 × 150 mm，*大扫描速度为800 mm/s，图像分辨率范围为1–4000 μm，X/Y重复定位精度不超过±0.01 mm，Z轴重复定位精度不超过±0.003 mm。通过设定扫描路径与步距，设备可以对较大范围的工件进行连续逐点扫查，并保留检测区域的位置信息。

4. 8探头并行C扫描：设备支持搭载8探头并行C扫描，可同时检测多个工件，提高并行检测效率。

设备控制阵元的激励时序，改变声束方向和聚焦位置，实现电子偏转、聚焦与扫查，再将不同位置的回波信号与扫描坐标对应，生成整板C扫图像。

1. 电子聚焦与整板C扫成像：设备通过电子控制声束完成扫查，配合运动平台覆盖设定检测区域，生成整板C扫图像，呈现未焊合、空洞、局部脱粘等异常的位置、形状和范围。水浸超声相控阵*高可识别0.1 mm级缺陷，X/Y轴重复定位精度不超过±0.003 mm。

2. 快速扫查与批量检测：设备*大运动速度为500 mm/s，支持快速扫查模式、扫描处方保存与调用、多处方计划及多层扫描。同规格工件可以调用已建立的扫描处方，减少重复设置。双工位配置可以让一个工位进行检测时，另一个工位同步上下料，减少工件等待时间。快速扫查、处方调用与双工位作业共同服务于批量检测流程。

3. 量化判读与钎焊质量评价：和伍自动判读软件可以分析C扫图像，按照设定标准计算钎着率、*小焊宽等指标，并输出相应判定结果。检测结果由图像呈现进一步转化为量化数据，为液冷板钎焊质量判定提供依据。

4. 数据追溯与离线复核：水浸超声扫描显微镜与水浸超声相控阵均支持原始数据保存、离线复核和通道校准。检测完成后，可以重新调用已保存的原始数据，通过调整软闸门和软增益进行离线分析，无需重新扫描工件。一键校准功能能够补偿各通道探头能量，降低通道差异对成像的影响。两款设备还均支持条码绑定、检测报告生成及MES对接，可将工件编号、C扫图像和判读结果关联留存。

在标准版水浸超声相控阵设备的基础上，和伍还提供集成相控阵与点聚焦检测系统的复合设备。相控阵负责整板扫查，内置点聚焦检测系统可以进一步观察重点区域的内部结合状态，将整体检测与局部精细复核衔接起来。

两套检测系统集成在同一平台上，使整板分布信息与局部成像能够在一套设备内完成。

液冷板钎着率检测中，合格判定只是一个压缩后的简化结果。和伍自动判读软件可以对C扫图像进行分析，计算钎着率、*小焊宽等指标，并输出判定结果。结合C扫图像与量化指标，掌握液冷板内部的实际结合状态。

水浸超声C扫让液冷板内部钎焊状态清晰可见，钎着率与*小焊宽进一步量化连接质量，检测图像与工件信息关联留存，为液冷板出厂质检和批次质量分析提供依据。

未来，和伍Hiwave将持续深耕超声无损检测技术，为 AI 液冷产业链提供可靠的内部质量检测方案。