超声扫描显微镜检测——IGBT

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。

IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。

在集成电路中IGBT发挥着极其重要的作用，因此IGBT封装时候缺陷检测就显得尤为重要。

从IGBT模块的内部结构可以看出来，焊接工艺是IGBT模块中*为重要的一步。焊层是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一，它不仅是IGBT模块散热的主要通道。还要承受，材料之间热膨系数，不匹配产生的周期性应力。焊接工艺很难避免空洞等缺陷的存在，这些缺陷会影响焊层的局部热传导，导致IGBT模块失效。

因此有效的，及时的，精准的发现并筛选出焊接层缺陷是保证IGBT产品质量的重要环节，在判定IGBT缺陷的当法中超声显微镜，超声Ｃ－Ｓｃａｎ，是检测结果*权威*精准的方法，利用25MHZ超声扫描探头，检测IGBT陶瓷基板。

和伍水浸超声扫描显微镜C—Scan模式扫描之后：

和伍超声扫描显微镜—C扫描下的IGBT陶瓷基板超声强度图

在Hiwave和伍精密研发的水浸超声扫描显微镜C扫描模式超声图中，我们可以很好的发现用于IGBT中的陶瓷基板有明显焊接空洞缺陷。