当焊接质量无法“被看见”，制造风险就已经开始累积

随着制造业对产品可靠性、一致性及可追溯性的要求持续提升，超声检测技术正由传统单点检测向大面积、高效率、可视化成像方向发展。检测设备不仅需满足内部缺陷识别需求，同时还需兼顾批量检测效率、成像质量及数据分析能力，以支撑制造过程中的质量管理与过程控制。

Hiwave S808超声扫描显微镜面向工业批量检测场景设计，可用于水冷散热器、IGBT模块、陶瓷基板及复合材料等工件的内部无损检测，实现对气孔、裂纹、分层及未结合等典型缺陷的识别，并为产品质量判定与工艺优化提供数据支撑。

Hiwave S808超声扫描显微镜

隐形缺陷，才是风险源

随着产品结构不断复杂、焊接工艺持续升级，越来越多影响可靠性的关键缺陷已无法通过外观判断。焊接面的微小空洞、不同材料界面分层、复合材料内部微裂纹及气孔、钎焊层未结合等缺陷，通常不会影响产品外观，却可能在热循环、机械应力及长期服役过程中逐步扩展，然后影响产品性能和使用寿命。

对于制造企业而言，检测不只是发现缺陷，更重要的是识别缺陷的位置、范围及分布状态，并将检测结果转化为质量判定、工艺优化和可靠性评估的数据依据。因此，工业检测正在从单点判断逐步转向内部结构可视化成像与定量分析。

水冷板C-Scan图

“点状检测”走向“内部成像”

随着制造业对产品可靠性、一致性及可追溯性的要求不断提高，超声检测技术正由传统单点检测向大面积、高效率、可视化成像方向发展。

Hiwave S808 核心能力

• *高支持 8 探头并行C扫描:提升大面积工件检测效率

• 支持 A/B/C 扫描模式:适配不同检测需求

• 有效扫描范围 1000×700×150mm:满足大尺寸工件检测

• *大扫描速度 800mm/s:兼顾效率与稳定成像

• 图像推荐分辨率 1～4000μm:支持多类型材料与缺陷识别

水冷板C-Scan图

典型应用

01水冷散热器

随着液冷散热技术的发展，水冷散热器对钎焊质量一致性和长期可靠性的要求不断提高。

钎焊层结合状态、内部气孔、局部分层及未焊合等缺陷，通常难以通过外观识别，却会影响散热效率和热阻稳定性。

Hiwave S808 可对水冷散热器进行C扫描成像检测，直观呈现内部焊接状态及缺陷分布，支持钎焊质量评估、缺陷定位及批量一致性检测。

水冷板C-Scan图

02 IGBT模块

IGBT 模块广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能系统及工业电力电子领域，其封装可靠性直接影响整机运行稳定性。

焊层空洞、界面分层及未结合等缺陷，通常难以通过外观发现，却可能影响散热性能和长期可靠性。

Hiwave S808 可对 IGBT 模块内部结构进行无损成像检测，直观呈现缺陷位置及分布状态，支持封装质量评估、批量一致性检测及可靠性分析。

底板-DBC下铜层结合C-Scan图

DBC上铜层-芯片结合C-Scan图

覆盖多场景应用

随着制造业对产品可靠性、一致性及可追溯性的要求持续提升，超声检测技术的应用范围不断扩大。

已从单一缺陷识别延伸至多材料、多结构及批量制造过程中的质量控制环节。

检测设备不仅需要稳定的成像能力，还需适配不同工件尺寸及工艺条件下的检测需求。

Hiwave S808 超声扫描显微镜采用多探头并行 C 扫描架构，支持 A/B/C 扫描、多层扫描及厚度测量等多种模式，实现大尺寸工件的高效检测与内部结构成像。

设备具备稳定的数据采集与图像分析能力，可用于内部缺陷识别、质量评估及数据追溯，满足新能源、半导体、电子封装及先进材料等领域的批量检测需求。

Hiwave S808超声扫描显微镜

Hiwave 将持续深耕超声无损检测领域，通过技术迭代与应用拓展，进一步完善面向工业场景的检测能力，为不同类型客户提供更适配的检测方式与数据支持，满足生产过程中的质量控制与工艺优化需求。