新闻动态

诚邀各位同仁莅临现场沟通交流:和伍超声扫描显微镜（SAT），致力于半导体生产封测内部缺陷检测，半导体内部晶圆键合质量，封装空洞、气泡、分层、裂纹等缺陷，利用超声波扫···

典型的元件类型为方形扁平无引脚(QFN:QuadFlat No-leads)封装，一般通过PCB焊盘设计，网开孔方式，炉温曲线来降低空洞口。QFN封装即便如此30%的QFN空洞标准还是比其他元件要···

复合材料是指由两种及以上的不同材料经特 殊处理加工而成的多相材料，具有轻质、高强度、耐 腐蚀及高阻尼等优势，已广泛应用于航空航天、汽车工业、建筑等领域。复合材料在···

焊接工艺作为现在工业中材料连接技术的基石，在人类社会发展建设中起到了重要的作用，几乎是目光所致，皆能发现焊接技术的影子，小到锅碗瓢盆，大到航空航天。可以说没有焊···

在现代半导体制造中，晶圆键合技术逐渐成为核心技术之一，它显著提高了集成电路的性能和可靠性。此技术通过精密结合多个晶圆，增强了集成度、性能和可靠性，同时优化了功耗···

太阳能电池板为新能源一个典型应用。制造过程中光学不可见的异常和缺陷会降低太阳能电池板的质量，典型缺陷有裂纹、分层或气孔。需要使用超声波扫描显微镜进行成像和分析，···

超声扫描显微镜，是工业产品检测设备中的重要显微观测设备，涉及很多产业产品内部结构无损观测，它集合微波声学，信号检测，数字处理等多种技术于一身的高科技观测设备，在···

聚晶金刚石复合片 简称PDC（Polycrystalline diamond compact）是一种采用金刚石粉与硬质合金基片在超高压高温等条件下合成的一种具有高强度和硬度，高耐磨性，高韧性与抗冲···

目前国内对这种超声扫描显微镜了解的不是很多，因为这种精准检测类型设备之前一直被欧美等发达国家技术垄断。所以大家了解的超声无损检测，还是属于低频领域便携式较多，用···

超声扫描显微镜属于工业领域中的无损检测设备，类似医学中的B超，是利用超声反射原理来对材料内部精准成像的一种检测材料内部缺陷的设备，在早些年，各大企业使用的设备多为···