半导体封装工艺空洞和检测

典型的元件类型为方形扁平无引脚(QFN:QuadFlat No-leads)封装，一般通过PCB焊盘设计，网开孔方式，炉温曲线来降低空洞口。

QFN封装

即便如此30%的QFN空洞标准还是比其他元件要宽松一些，在工艺设计优化的状态下，QFN的空洞控制在20%以内并不是一个难题。受QFN封装优势的影响栅格阵列(LGA:Land Grid Array)封装越来越多地应用在各种产品上。CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是*常见的。

LGA封装

栅格阵列(LGA:Land Grid Array)它在集成化多功能方面表现卓越，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。LGA封装能有效改善产品在弯曲、振动和跌落等试验中的表现，提升其可靠性。另外，无引脚器件在芯片制造中减少了一道工序，降低了制造成本，也对器件的运输提供了便利，所以被广泛使用。但是LGA的空洞在所有类型元件中可以算是*难控制的，常见的*大空洞率可达到35%~45%，当空洞过大时对产品的散热或可靠性会造成影响。所以很有必要对其产品其内部情况检测，汲取经验进行工艺改进。

锡膏、钢网开孔、炉温曲线等原因都会造成空洞、分层、开裂等，那么该如何去发现和检测呢。想用人眼去发现藏在半导体、芯片内部的微小夹杂、空洞、裂纹等缺陷显然是不可能的，这时候就必须借助高端的精密检测仪器。

超声扫描显微镜（SAT），可以通过超声波反射原理，反射接收回来的声信号转为电信号，再通过波形由芯片计算生成图片。在半导体键合分层、裂纹，空洞检测上可以更直观的发现缺陷。

SAT技术就如同医院的“B超”，能够对电子元器件进行“体检”其中（C-SAM）是超声SAT设备*常用的扫描模式，即超声波反射成像。反映工件内横截面超声图像。超声探头的精度越高检测成像的精度越高。

Hiwave超声扫描显微镜检测晶圆片内部缺陷现场作为国产超声自主研发厂商，Hiwave国产超声扫描显微镜专为国内企业。

①提供S100-S800型号，提供抽检、全检不同方案；

②MES系统接入；

③自动出具缺陷占比率；

④同批次产品支持大数据模块化质量分析；

⑤同类型产品一件校准处方；

⑥设备短周期交付、部件短周期更换；

⑦售后服务2小时内远程响应，48小时内专人抵达现场；

目前超声检测技术在现代工业生产中发挥着越来越重要的作用。随着中国高端制造业的进步和发展，高频超声无损检测设备也逐渐占据更多市场。超声显微镜也将成为高端制造业质量检测的可靠守护者。