芯片是半导体元件产品的统称，芯片的封装测试是研发过程中非常重要的环节。Hiwave和伍在半导体缺陷检测领域有着丰富的合作经验与解决方案，今天就带大家来认识一下芯片主要···

由于高频超声波具有强穿透性，以及反射性质，特别是对于微小裂纹及缝隙的极为敏感性。可以很好的精准感知金刚石复合片的内部及表面缺陷。分辨力在微米μm级别，且对被检测工···

国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法，随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂，不易···

声学扫描显微镜是一种主要用于各种工件内部缺陷无损检测的设备，在不损坏工件本身的情况下针对半导体、锂电池、水冷板、金刚石复合片、陶瓷等各类材料内部的缺陷进行扫描，···

金刚石复合片是采用金刚石微粉与硬质合金基片在超高压高温条件下烧结而成，作为制造切削工具、钻井钻头及其他耐磨工具的理想材料，因制造工艺问题，针对金刚石复合片表面及···

与超声相控阵技术相对比，超声扫描显微镜中超声C扫描成像技术，扫描成像结果及精度优于超声相控阵，对缺陷定性定量的判定更为准确，可算出缺陷面积及占比，精度可达1微米，···

第二届中国国际进口博览会(简称进博会)于2019年11月5日正式开幕。进博会由中华人民共和国商务部主办，中国国际进口博览局和国家会展中心(上海)有限责任公司联合承办，习近平···

在工业中这样的成像效果精度及分辨力还达不到集成电路芯片半导体方面的要求，但是超声波有个特性，就是超声频率越高，其穿透和反射能力越强，分辨率，精度越高，同时技术难···

超声探头：（也叫超声换能器）主要用于发射超声波和接收反射折射波。将电压作用于超声探头里面的一个具有压电效应的晶体薄片，根据电压强度以及晶体薄片自身性质产生对应频···

超声扫描显微镜是用于检测物体表面、内部区域及内部投影，产生高分辨率特征图像的检测技术。由于它能获得反映物体内部信息的声学图像而被广泛应用于无损检测领域QC质检关键···