低压触点焊接缺陷问题如何检测

对于信号开关、继电器、接触器等各类电子产品来说。触头开关触点焊接质量是保障，目前通常会采用电阻纤焊、火焰纤焊以及电阻点焊等工艺进行银触点焊接工作。

 由于焊接电流、焊接时间、电极压力、材料性能等各方面无法做到完美控制，焊接工艺问题也就成为了银触点焊接产生夹渣、凹坑、裂纹、烧穿等诸多缺陷的首要原因，只有找到缺陷、分析缺陷才能够对焊接工艺进行有效的调整以及优化，所以，针对银触点焊接进行缺陷检测是必不可少的流程。

 银触点的焊接缺陷检测方式主要分为机器检测视觉以及人工检测，随着科技的发展，目前自动化的机械检测设备应用更加广泛，例如声扫设备（超声扫描显微镜）、光扫设备（X-RAY）等，这些设备的检测效果相较于人工检测更加的稳定精准，不会受到主观影响，检测效率、检测效果均有着很大的提升，也能够减少更多的人工损耗，达到成本控制的效果。

各类型检测设备有着不同的检测方式，例如超声扫描显微镜通过超声波传播、反射、接收等方式进行多层扫描、高效检测，银触点焊接部位的微小缺陷问题能够做到清晰成像，根据不同的缺陷问题信息进行定性定量分析。

以声扫设备为例，通过Hiwave和伍精密超声扫描显微镜我们能够直观的看到焊接部位的图像，缺陷位置会有不同的成像效果，检测人员可以通过软件系统获取缺陷信息，空洞、夹渣、虚焊等等都能够进行清楚的标注，进行失效分析、定性定量检测。厂家根据分析结果能够对焊接工艺进行优化，例如调整焊接电流、电压，更换焊接设备，更换焊接材料等等，保障后续生产效率，提高良品率。