半导体芯片是万物智能化的关键支撑，芯片在各类智能化产品中的信息收集和处理环节具有不可替代的作用。今天就来聊聊半导体芯片研发制造过程中非常重要的环节——缺陷检测的···

国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法，随着芯片封装工艺的提升，芯片的精度质量要求也越来愈高，缺陷也越来越复杂，不易···

超声无损检测，是五大无损检测方法之一，简称UT.原理是利用超声波穿透不同的介质会形成不同的反射波，首先用超声探头（超声换能器）连接耦合剂和检测工件发射和收集超声波，···

芯片是半导体元件产品的统称，芯片的封装测试是研发过程中非常重要的环节。伍智造营（Hiwave）在半导体缺陷检测领域有着丰富的合作经验与解决方案，今天就带大家来认识一下···

液冷板主要应用于高功率密度设备（如新能源汽车电池冷却、IGBT、半导体等），通过液体在流道内流动实现散热，保障设备使用年限和性能。与传统风冷相比，液冷散热优势显著，···

AI算力一路飙升，单机柜功率接连突破百千瓦，液冷早已不是数据中心、超算、储能和新能源汽车领域的“备选方案”，而是实打实的“刚需标配”。微通道水冷板（MLCP）成为高功···

2026年4月7日，央视《经济信息联播》整整8分钟时间都在讲述一个“奇迹”：AI大模型迈入十万亿参数时代，其数据中心背后的液冷更是力挽狂澜，乘着这股“东风”被推向了大众眼···

俄罗斯莫斯科国际电子元器件及生产设备展览会，上海和伍精密仪器股份有限公司诚挚邀请各界合作伙伴及广大观众莅临参观！我们的展位于D8121，期待与您相遇在这场电子行业的盛···

随着大模型参数规模迈向万亿级别，AI算力需求呈现指数级增长，我们熟知的Rubin平台也将实现100%全液冷，并首次引入微通道冷板技术，液冷赛道内卷越来越严重！数据中心、AI服···

26年马年春晚为大家带来了名副其实的一场“艺术与技术"相结合的视觉盛宴，”人机共武“的名场面成为了有史以来春晚节目*令人震撼的瞬间之一。除了大家一直关注的热门···