- 一次看懂超声波扫描显微镜(SAM)原理
- 超声C-Scan如何发现内部质量缺陷
- 一颗MLCC,为什么也要“看见内部”?
- 从破坏到无损:制造质量检测方式如何不断进化?
- IGBT模块失效,可能不是突然发生
- 汽车散热结构件:外部合格后,内部结合质量如何确认?
- Hiwave水浸相控阵超声检测系统
- 当焊接质量无法“被看见”,制造风险就已经开始累积
- C-SAM开启无损检测,破局液冷板质检困局
- MLCC超声检测
邮箱:
手机:13585625933
电话:021-54337983
地址:上海市奉贤区奉浦大道1599号上海交通大学国家大学科技园1号楼
半导体芯片缺陷检测国产超声扫描显微镜设备怎么选?
半导体芯片是万物智能化的关键支撑,芯片在各类智能化产品中的信息收集和处理环节具有不可替代的作用。今天就来聊聊半导体芯片研发制造过程中非常重要的环节——缺陷检测的那些事儿,以及科普一下在半导体芯片缺陷检测行业有哪些设备品牌。
超声扫描显微镜
为什么半导体芯片需要做缺陷检测
由于半导体芯片本身所使用环境较为复杂,产生失效的话会造成非常严重的后果,芯片制造的工艺复杂程度不断在增加,部分工艺瑕疵导致的制造不良,是必然存在的。只有经过测试,才能保证出货质量。半导体芯片无损检测方式比较常用的方式还是超声波、光学等方式,接下来就看看半导体芯片缺陷检测设备中的常用设备超声波扫描显微镜有哪些品牌。
半导体芯片多层检测
半导体芯片缺陷检测国产超声扫描显微镜设备怎么选?
超声扫描显微镜多用于金刚石、半导体芯片、水冷板等领域产品的缺陷检测,半导体芯片由于制造工艺相对复杂,对超声扫描显微镜的要求也会更高一些,所以目前在国内外有不少超声扫描显微镜的供应品牌,但不是每家都能为半导体芯片行业提供检测设备。芯片半导体相对于低压电器领域,低压电器零部件一般都是两种不同材料的结合焊接,比如铜铝焊焊接工件,一般都是检测焊接工件的焊接缺陷,而且低压电器零部件相对尺寸较大,一般较大尺寸的工件用到的超声探头频率越低,技术相对也较低。半导体芯片整体尺寸较小,所要求的超声频率较高,技术相对复杂,而且内部设计复杂,有的需要检测多层截面缺陷,不容易分辨。
目前国内超声波扫描显微镜品牌中,仅有Hiwave和伍精密一家能做到50MHZ及以上的高频率,也是性价比非常高的进口替代设备品牌,通过与上海交通大学精密仪器系近5年的技术合作,突破检测原理、信号检测和数字化、机械、电气、计算机硬件、计算机软件、算法等技术关键,成功研发出超声波无损检测平台。
- 上一篇:水浸超声扫描显微镜价格是多少?
- 下一篇:无损检测超声波探伤怎么做?
-
2026-07-29一次看懂超声波扫描显微镜(SAM)原理
-
2026-07-27超声C-Scan如何发现内部质量缺陷
-
2026-07-23一颗MLCC,为什么也要“看见内部”?
-
2026-07-16从破坏到无损:制造质量检测方式如何不断进化?
-
2026-07-14IGBT模块失效,可能不是突然发生
-
2026-07-10汽车散热结构件:外部合格后,内部结合质量如何确认?
