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Hiwave和伍超声扫描显微镜如何给芯片做缺陷检测?
目前,国内外的半导体芯片加工厂依赖高频超声扫描显微镜和X射线作为芯片封装缺陷的主要检测方法,随着芯片封装工艺的提升,芯片的精度质量要求也越来愈高,缺陷也越来越复杂,不易发现。用X-ray检测芯片缺陷,由于X射线成像本身性质,对于芯片内部细微的裂纹,面积型缺陷成像效果不是特别敏感,结构复杂型多层芯片往往有的时候很难发现一些细微的裂纹,虚焊缺陷,空洞起泡,导致一批芯片出现大量不良率。
水浸超声扫描显微镜
这时候就需要借助高频超声扫描显微镜来做分析判断,超声频率越高穿透力越强,分辨力越精准,对于材料内部的细微缺陷越敏感,但同时技术难度也越大。下面以超声扫描显微镜品牌Hiwave和伍研发的水浸超声扫描显微镜检测芯片封装检测缺陷案例举例:
1、我们先需要将待检测的芯片固定好,确定其在耦合剂(一般采用去离子水,防止杂质扰乱波形)检测过程中保持稳定。
将芯片用夹具固定好
2、将芯片至于水浸超声扫描显微镜超声探头正下方。
对准超声探头
3、输入工件信息,设置扫描范围及厚度,对焦,找出对应波形。
输入工件信息及校准参数
4、根据相应波形生成C扫描图像。
生成C扫图像
5、得到芯片内部超声图像,做出芯片相关缺陷分析
得到芯片内部超声图
需要注意的是,由于芯片内部构造相对复杂,可能有很多分层,有细小裂纹等缺陷不容易被发现,高频率的超声扫描显微镜才能实现成像清晰,分辨力强,能够直观的检测出芯片内部的微小缺陷直接呈现。通常对频率在75MHZ及以上,目前在国内能做到50MHZ超声扫描显微镜的厂家只有Hiwave和伍,国外的有pva、sonix等品牌。关于芯片缺陷分析之超声扫描检测到这里就结束了,有什么问题也可以在评论区留言,互相学习探讨。
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